據報導，台積台積電的電n都想2nm製程技術正在引發史無前例的市場需求，有望成為該公司下一個 淘金熱 。求超其製報導稱，程蘋台積電的台積2nm節點需求遠超以往清河何製程，乃至在大範圍量產之前就已顯現出強勁的電n都想吸引力，有望超出目前極其成功的求超其製3nm節點。台積電的程蘋2nm製程技術在成熟度上獲得了快速進展，其缺點密度率已與3nm和5nm相當，台積並采取了新的電n都想環繞柵極晶體管（GAAFET）架構。另外，求超其製與3nm增強版（N3E）比擬，程蘋2nm製程的台積速度提拔了10%至15%。在市場需求方麵，電n都想蘋果被認為是求超其製2nm製程的最大客周至，可能會將其用於iphoness 18係列，緊隨厥後的是NVIDIA，該公司計劃將2nm製程用於其Vera Rubin芯片。AMD則是首家頒布發表采取台積電2nm製程的公司，其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術。台積電計劃在2025歲尾前實現每個月約5萬片2nm晶圓的產能，並計劃到2027年將產能擴大三倍，另外台積電還計劃在2028年於美國亞利桑那州工廠最先出產2nm芯片，以知足持久需求。